顶点财经：半导体行业进入筑底期，景气度有望逐渐改善

随着下游库存的逐渐消化，全球半导体行业正逐步进入筑底期，半导体行业周期有望在2023年上半年见底并环比逐步改善。

一、新基建产业链解析

新基建是与传统基建相对应，结合新一轮科技革命和产业变革特征，面向国家战略需求，为经济社会的创新、协调、绿色、开放、共享发展提供底层支撑的具有乘数效应的战略性、网络型基础设施。

“新基建”包括7大产业方向：5G基站建设、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网、特高压、城际以及城轨交通。

“新基建”将会构建支撑中国经济新动能的基础网络，给中国的新经济带来巨大的加速度，同时也会带动形成短期及长期的经济增长点。根据研究机构预计，到2025年，新基建七大领域（5G、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网）的直接投资将达10万亿元左右，带动投资累计或超17万亿元。

二、半导体行业进入筑底期，chiplet重塑半导体产业逻辑

1、半导体行业进入筑底期

据多方调研获悉，消费电子去库存将延续至年中；在新能源、光伏、风电、储能等行业需求拉动下，功率半导体的高景气有望持续全年。多位受访人士强调，半导体产业不仅是高新技术产业的“基座”，还关乎着更加广泛的信息安全、产业安全等，并倒逼基础科学更快进步。

2、荷兰官员：不会轻易同意对华芯片技术出口新限制

当地时间周日（1月15日），荷兰外贸与发展合作大臣莉谢·施赖纳马赫尔表示，荷兰不会轻易接受美国对中国出口芯片制造技术的新限制，目前正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。施赖纳马赫尔透露，荷兰也在与日本、韩国、德国和法国等进行谈判。

近年来，美国在对华政策上实行胁迫外交，多次施压其盟国限制如光刻机等高科技产品等出口。荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）因为在芯片行业中占据极其重要的地位，成了美国政府的重点“关照”对象，该公司占全球光刻机市场份额的60%以上。

3、chiplet重塑半导体产业逻辑

随着先进制程不断逼近物理极限，越来越低的产品良率让流片费用居高不下，而Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险，让深陷“先进制程竞争”的半导体厂商们看到了新的发展方向。

目前，主流的系统级单芯片（SoC）是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制造到同一块晶圆上，比如，目前旗舰级的智能手机的SoC芯片上，基本都集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等众多的不同功能的计算单元，以及诸多的接口IP，追求的是“高度的集成化”，并利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。而chiplet

技术则是另辟蹊径，将原本的SoC分解为多个具有互联接口的芯粒，选择合适的工艺分开制造，再用2.5D、3D先进的封装技术封装，不需要全部都采用先进工艺在同一块晶圆上进行一体化制造，从而大大降低了对先进制程的依赖。

三、新基建产业链重大受益领域：半导体

海通证券近日表示，过去一年半导体行业的回调主要源自全球手机等消费电子终端需求疲弱，传导至半导体产业链。

目前来看，全球半导体行业周期有望在2023年上半年见底并环比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未来，需求方面半导体产业景气度有望触底回升，相关公司作为业内的高精尖企业有望受益。

管世朋（证书号A0380621040001）简介：

多年证券从事经验，完整经历牛熊转换，曾长期担任浙江经济广播电台《财富晚高峰》《财经早八点》《创投英雄会》栏目特邀嘉宾，对市场主流方向感知敏锐。

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