韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包

据国外媒体报道，6月份开始使用3nm制程技术为相关客户代工晶圆的三星电子，其实在芯片厂商中实力很强他们旗下有几家芯片厂，在技术上也走在行业前列

可是，即使三星电子在芯片制造方面实力不俗，他们也将部分芯片外包给了其他厂商去年有消息称，他们与其他厂商签署了图像传感器代工协议，并计划出售数百家晶圆厂来支持相关代工厂

在最新的报道中，韩国媒体称，三星电子计划增加非内存芯片的外包去年签署协议的合同制造商预计将为他们生产更多的图像传感器和显示驱动芯片

韩国媒体在报道中提到，外包更多的非内存芯片，三星电子的OEM业务部门将继续专注于包括智能手机应用处理器在内的更先进的产品。