首页 财经正文

小米卢伟冰微博谈及高通SM7475芯片,消息称Redmi新机月底首发搭载

感谢IT之家网友 偏科骚黄4100只眼、肖战割割 的线索投递!

,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通 SM7475 芯片,这是一款近期受到关注讨论的新芯片。

根据此前爆料,骁龙 7 系 SoC预计将是骁龙 7+ Gen 1 芯片,采用“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构,超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右,小核频率约 1.8GHz。

预计将在月底搭载于 Redmi 新款手机上,包括 RedmiNote12T Pro 系列。

根据爆料,realme GT Neo5 SE 手机也将搭载高通 SM7475 移动平台,安兔兔跑分 1029731 分,超过了天玑 8200。

微博博主 数码闲聊站 称,SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz,Adreno730 基础上砍一刀降频。采用台积电 N4 工艺,CPU 是骁龙 8+ Gen 1 再降频。小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等等都有规划新机,首发新机月底见。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。