2022世界半导体大会聚焦产业供应链、第三代半导体、先进封装等热点领域

TechWeb/新乌鸦

2022世界半导体大会于8月18—20日在南京召开通过开幕式和高峰论坛，创新峰会，12个平行论坛，5个特别活动和一个专业展览，大会向公众展示了世界半导体行业及其各个子行业的发展现状和趋势TechWeb摘录了大会讨论的内容

TSMC有限公司技术总监陈敏

*过去，我们只能通过晶体管小型化的效率提升来满足高能效和低能耗的需求，但现在，我们仍然需要3D IC的功率来实现更好的系统效率。

*以前我们的产能扩张主要是基于先进工艺，现在不一样了我们看到客户对成熟流程产能的需求也在增加

马卫庆，华润微电子有限公司副总裁

*在整个新能源汽车中，我们可以看到纯电动新能源汽车消耗了4000多个半导体元器件大量的单片机和传感器，每辆汽车的半导体采购金额超过700美元，在这部分功率半导体中达到387美元左右

*太阳能光伏装机容量最近几年来持续增长，到2025年全球装机容量将达到300GW以上这个增长速度很快从功率来看，我们更关注太阳能市场的三大工业应用领域:光伏接线盒，光伏逆变器和储能电池太阳能储能是一种需要大量IGBT，SiC，硅基MOS等的功率器件25KW应使用12至16个IGBTs和两个碳化硅二极管如果逆变器到500KW需要12个1200V 600A的igbt模块，对我们功率半导体的需求是非常大的我们看到，在未来的光伏逆变器领域，碳化硅一定会取代硅器件

中电55所复合产品部副主任刘著

*从整个产业链来看，目前国内碳化硅衬底相对成熟虽然在产量和规模上和国外还有一些差距，但是整个供应链的完整性是可以保证的

从扩展到加工制造，到最终密封和测试，我们都有完整的能力目前，我们的产品可以覆盖3毫米以下的波段

前期确实是在氮化镓，因为是比较小的市场，市场规模不会很大而且前期6寸碳化硅衬底技术不是很成熟，还是采用4寸平台，现在逐渐过渡到6寸

*目前氮化镓的射频微波产品，基本可以认为已经全面进入工业应用阶段主要包括两大块，一是功率管产品，广泛应用于无线通信，雷达等比如我们的产品已经成为华为，中兴在国内的主要供应商，占据了比较大的市场份额

还有大功率微波单片集成电路与砷化镓相比，它有很大的优势现在很多产品，尤其是国防产品，都在逐渐从砷化镓方案向氮化镓方案转变

三集团北京公司副总经理陈东坡

*预计2025年全球新能源汽车销量为2240万辆保守情况下，碳化硅晶片的消耗量为219万片，乐观情况下，碳化硅晶片的消耗量为437万片

*我们再来看看供应情况根据一些市场部门的研究和总结，我们认为2025年全球碳化硅衬底总量将达到282万片，国内89万片，国外193万片碳化硅芯片估计全球242万片，国内93万片，国外149万片

*刚才在需求方面，我们只谈了新能源汽车对碳化硅的需求，但是碳化硅的应用不仅仅是新能源汽车，还有光伏，储能，供电，轨道交通等，而新能源汽车仅表示其对碳化硅的消耗和拉动作用会更强，占比更高，约为60%如果按照这个比例换算，保守情况下碳化硅需求量为365万，乐观情况下为728万根据上一张PPT，全球芯片产能是242万片的供应量保守情况下产能缺口123万片，乐观情况下产能缺口486万片不管是保守还是乐观，碳化硅在未来都是供不应求的